施耐德電氣EcoStruxureTM架構(gòu)與平臺(tái)助力成都三可搏擊世界食品包裝設(shè)備高端市場(chǎng)
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除了實(shí)現(xiàn)靈活和高效,為了應(yīng)對(duì)消費(fèi)者審美和對(duì)包裝 功 能 性 需 求 的 快 速 變 化,糖 果 制 造 商 也 需 要 盡快將 新產(chǎn)品投向市場(chǎng),搶占先 機(jī) 。借助施 耐 德電氣EcoStruxure機(jī)器專(zhuān)家平臺(tái)里預(yù)先封裝、可重復(fù)使用 的功能塊,成都三可僅僅花費(fèi)3天時(shí)間即可完成現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試,大大減少了客戶(hù)設(shè)備出廠時(shí)間。