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VICOR電源第二代DC-DC轉換器模塊表面安裝插座系統
VICOR電源設計指南和應用手冊-全型、小型和微型系列DC—DC轉換器及配件模塊
VICOR電源——廣州源博科技有限公司

VICOR電源模塊表面安裝插座系統(SurfMate)
VICOR SurfMate是一個表面安裝連接系統，適用于VICOR電源全型、小型和微型系列引腳兼容的轉換器和輸入／前端模塊。是首次讓電路板設計師和裝配員能表面安裝額定電流高達50 A的高密度VICOR電源DC—DC轉換器(表1 5—1)。
VICOR SurFMate采用一對底座，包含能接合模塊輸入及輸出引腳的插座。(表1 5—2)VICOR Su rfMate底座的安裝可與任何厚度的印刷電路板兼容，不會增加印刷電路板板面上的VICOR電源模塊安裝高度，并可用于所有三個標準模塊的尺寸：VICOR電源全型、小型和微型(全磚、半磚和1／4磚)。VICOR Su rfMate放置在標準的可回收。JEDEC型托盤內，以配合自動檢放設備的使用，并且適合大部份的標準波峰焊或手工焊接工序。完成回流焊接后，便可將模塊插入VICOR Su rfMate內，可以免除使用穿孔插座或直接焊接引腳所需的二次焊接操作一縮短生產時間和省去重復工序。這種獨特的連接方式，結合了電源元件設計固有的靈活性，以及表面安裝的生產效率。
VICOR網站載有建議的SufMate印刷電路板布線圖。所有未列明的印刷電路板尺寸誤差需要符合ANSI／fPC—D一300的B級印刷電路板標準。VICOR機械繪圖網頁中VICOR SurfMate部份載有DXF版印刷電路板輪廓圖。建議的印刷電路板結構SurfMate具有非常高的載流容量。因此，我們建議使用3盎司銅量之多層電路板，內置功率及接地走線。關于將電流傳送到內部平面的建議穿孔尺寸和數量，請參考相關繪圖。阻焊膜和焊墊建議采用兩個阻焊膜清空區。較大的一區包含完整的焊墊區兩端，可確保那些3盎司銅焊墊比周圍的層壓板有一個合適的高度。這可使Su rfMate和印刷電路板之間有0．0042”±0．0004”(0．1 06 mm±0．01 0mm)的適度間隙，可減少高質量焊點所需的焊膏厚度。如果沒有上述的阻焊膜清空區，間隙可能會變寬(參見“平嵌式安裝焊墊”)，因此需要增厚焊膏以填充更大的間隙。焊膏散布在涵蓋焊接區和一部分阻焊膜區的矩形區域上。在焊接過程中，焊膏會從阻焊膜區移到焊接區，可為高質量焊點提供足夠的容量。每個焊墊的中心均有一個非電鍍穿孔，可提供排氣功能。焊點在該穿孔周緣有小的空隙是正?，F象。焊膏焊膏厚度的要求會因印刷電路板焊墊是平嵌或凸起于層壓板而有所不同。凸起式焊墊(首選)  凸起式焊墊的理想高度為0.0042”(0．106 mm)±10％。這可通過采用3盎司銅覆層來實現。這個高度應該使用厚度至少0.006"’的焊膏。首選較厚的焊模，厚度應在0.008"’(0.203 mm)和0.01 2”(0.305 mm)之間。平嵌安裝焊墊對于帶平嵌安裝焊墊的印刷電路板，應該使用厚度至少為0.010(0.254 mm)的焊膏。首選焊模厚度在0.012”(0.305 mm)和0.016”(0.406 mm)之間。定位將VICOR Su rfMate輕輕壓入焊膏中，VICOR Su rfMate定位針會插入相應的印刷電路板定位孔。不可以貼附或粘附方式固定VICOR Su rfMate。回流焊接過程中的焊接表面張力會將VICOR SurfMate組件中心固定于印刷電路板上而實現精確定位。
設備和焊接應該使用紅外線或者對流箱回流工藝進行Su rfMate焊接。應該使用共熔溫度為361(1 83％)的srl63Pb37型或等效類型焊錫。丕建塑使用更高溫度的焊錫。
支座VICOR Su rfMate應用需要安裝支座。支座孔的位置如印刷電路板布線圖所示。本節載有建議支座套裝選擇圖表。模塊引腳VICOR Su rfMate必須與“S”或“F”引腳款式的模塊配套使用。模塊插入，取出插座最多可插拔使用5次，然后就需要更換。安裝模塊時，將所有引腳對準插座上的位置輕輕放置。然后，通過基板上的安裝插槽，將每個安裝螺絲釘一致地緊固安裝在印刷電路板支座上，均勻施加壓力。在移除模塊時，Vicor極度建議使用我們的模塊更換工具，以確保在取出模塊的過程中不會損壞插座。如有技術問題也可聯系VICOR工程師。