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    對于陶瓷和金屬的釬焊，由于釬料在連接溫度下處于液態，所以待焊母材的表面加工精度要求不高，一般應先進行機械加工，去除污、銹等表面氧化物，然后在有機溶劑或堿液中超聲清洗，以便去除油脂和灰塵，或直接在真空室內進行離子轟擊清洗待焊表面。

    對于陶瓷和金屬的擴散連接，待焊表面必須光滑平整，金屬母材表面可加工到Ra 0.63~1.2μm。由于陶瓷材料硬度高，在試件切割、研磨和拋光等加工上有一定難度。切割需采用專門的硬質金剛石刀具，當試驗材料較薄或直徑較小時應采用樹脂膠灌封后切割，研磨和拋光必須采用金剛石膏。如果被連接表面光潔度不夠，會影響擴散連接時的原子擴散，使焊后試件存在未連接界面，接頭強度不高。

    連接前，應將陶瓷母材、金屬母材及中間層材料一起進行清洗，以便去除油污等。

    對氧化性強的材料，最好是清理后直接進行擴散連接。如需長時間放置，則應對連接表面加以保護，如置于真空中、表面鍍保護膜或放置在保護氣氛中。