我們都知道，在射頻技術研究過程中，PCB的設計是非常重要的一環，也是決定著最后射頻電路是否能滿足功能的關鍵，如何將電路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列組合起來，是PCB設計師的主要任務之一。在射頻電路設計中，射頻板和高速PCB在信號走線時需要遵循一定的規則來保證性能，歸納來說，關注的要點是阻抗匹配、損耗和延時。接下來給大家介紹一些實用規則和技巧，為射頻PCB設計和問題定位提供幫助。
射頻PCB布線類型
微帶線：走線在PCB表面，有1 個金屬面參考地；
帶狀線：走線在PCB內部中間位置，有上下2個金屬面參考地；
耦合線：同一平面平行耦合走線，有1個參考地的稱為耦合微帶線，有2個參考地的稱為耦合帶狀線；
共面波導：同一平面平行耦合走線，沒有參考地；
多層板：上述走線的PCB版多層粘合在一起，綜合布線；
對于多層板，只有頂層和底層才是微帶線類型，除了參考地和電源層以外其它的走線層信號線屬于帶狀線類型。
RF走線過彎規則
當PCB上RF走線出現直角或銳角拐角時，會產生額外的寄生電容和寄生電感?為避免這種情況，可以選用兩種改進方法：建議最好的一種方法是圓角，如果位置空間不允許圓弧走線，直角處應采用倒角，將90°拐角倒角變成兩個45°。圓角或拐角長度至少等于走線寬度三倍?
傳輸線應盡可能保持直線，需要改變方向時，建議使用至少等于走線寬度三倍的半徑彎曲，左圖所示，特性阻抗的變化最小。如果位置空間不允許圓弧走線，直角處應采用倒角，如右圖所示。
RF走線阻抗匹配規則
當射頻信號在PCB上傳輸時，PCB板上傳輸線的特性阻抗必須與其相連元件的阻抗相匹配，阻抗值偏差過大，會造成信號反射、散射、衰減和延時頻響惡化等現象，從而導致信號不完整、信號失真。布線線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻，同一傳輸路徑的布線寬度應保持一致。在某些條件下，如元件引腳焊盤類似的結構時，可能無法避免線寬的變化，應該盡量減少阻抗不一致部分的長度。
RF走線短線規則
設計走線長度盡量短，以減少互耦和干擾問題。特別是一些相關RF器件之間盡量靠近，如時鐘線盡量短，將其振蕩器貼近器件。對驅動多個器件的情況，應根據具體情況決定采用何種網絡拓撲結構。
RF走線的斷頭和殘樁檢查規則
在PCB布線時，為了避免“天線效應”和反射，不允許出現一端開路的斷頭走線，以及插接元件過孔后突出參考地平面的“殘樁”。
器件電源端去耦和濾波規則
在元器件電源端增加必要的去耦電容，濾除電源上的干擾信號，確保電源信號穩定。
射頻走線的隔離與屏蔽為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距。
RF走線盡量避免相鄰平行。在 PCB 布線時，本層和相鄰層不同的信號線走線方向正交（垂直），避免平行。當受到結構和空間限制必須平行走線時，應用參考地隔離各信號線。相鄰層的走線方向示意圖如下圖。
射頻微波板在設計時要加上“過孔屏蔽墻”，就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔，這樣就形成了相對隔離的屏蔽區域。對于分區屏蔽較高的場合，需要在過孔屏蔽墻的基礎上，安裝金屬屏蔽墻。
過孔屏蔽墻的設計要求：
有兩排以上的過孔；
兩排過孔相互錯開；
同一排的過孔間距要小于λ/20；
接地的PCB銅箔與屏蔽腔壁壓接的部位禁止有阻焊。
金屬屏蔽墻安裝要求：
射頻信號線在頂層穿過屏蔽壁時，要在屏蔽腔相應位置開一個槽門，門高大于 0.5mm；
門寬要保證安裝屏蔽壁后信號線與屏蔽體間的距離大于 1mm；
在屏蔽腔面積一定時， 要提高屏蔽腔的最低諧振頻率，需增加長寬比，避免正方形的腔體；
為保證裝配和返修， 金屬屏蔽罩周圍5mm范圍內不能有超過其高度的器件。
