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類型分類:
科普知識(shí)
數(shù)據(jù)分類:
電阻加熱器

關(guān)于氮化鎵器件,我們應(yīng)該注意這些問題!

發(fā)布日期:2022-10-18 點(diǎn)擊率:64

之前的文章里,我們介紹了氮化鎵的一些基礎(chǔ)知識(shí)和優(yōu)勢(shì)。現(xiàn)在,我們將向您介紹氮化鎵技術(shù)在系統(tǒng)應(yīng)用時(shí)的實(shí)際考慮因素。同時(shí)我們還將向您介紹氮化鎵技術(shù)部署的可靠性與失效模式,并且為管理氮化鎵的熱設(shè)計(jì)問題提供一些建議。

氮化鎵的可靠性與失效模式

與采用其他半導(dǎo)體技術(shù)工藝的晶體管相比,氮化鎵晶體管的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是其工作電壓和電流是其他晶體管的數(shù)倍。但是,這些優(yōu)勢(shì)也帶來了特殊的可靠性挑戰(zhàn)。

其中挑戰(zhàn)之一就是因?yàn)闁艠O和電子溝道之間通常使用的氮化鋁鎵。氮化鋁和氮化鎵的晶格常數(shù)不同。當(dāng)?shù)X在氮化鎵上生長(zhǎng)時(shí),其晶格常數(shù)被迫與氮化鎵相同,從而形成應(yīng)變。氮化鋁鎵勢(shì)壘層的鋁含量越高,晶格常數(shù)之間的不匹配越高,因此應(yīng)變也越高。

然后,氮化鎵的壓電通過反壓電效應(yīng),在系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生更大應(yīng)變。如果氮化鎵的壓電屬性產(chǎn)生電場(chǎng),則反壓電效應(yīng)意味著一個(gè)電場(chǎng)總會(huì)產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)變。這種壓電應(yīng)變?cè)黾恿说X鎵勢(shì)壘層的晶格不匹配應(yīng)變。

3.1

在正常運(yùn)行中,在柵極靠近漏極的邊緣位置,氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管不得不承受高電場(chǎng)。如果場(chǎng)效應(yīng)管設(shè)計(jì)不當(dāng),則反壓電效應(yīng)在勢(shì)壘層上產(chǎn)生的額外應(yīng)力可能導(dǎo)致器件破裂和退化。圖3-1所示為帶源極和漏極的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管,并且有電壓施加到柵極。圖3-2所示為反壓電效應(yīng)造成的材料結(jié)構(gòu)性能退化。

3.2

為降低和消除氮化鎵晶體管的本征故障模式,技術(shù)人員需要適當(dāng)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體勢(shì)壘層的結(jié)構(gòu)和厚度,提高半導(dǎo)體表面的強(qiáng)度。如果設(shè)計(jì)適當(dāng),這種失效模式可以消除。

今天,氮化鎵晶體管的可靠性非常好,在200 攝氏度下,MTTF超過1000萬小時(shí),這與其他半導(dǎo)體相當(dāng)甚至更好。更為重要的是,Qorvo等公司已經(jīng)證明,在200 攝氏度下,器件工作100萬小時(shí)的失效率低于0.002%。

圖 3-3所示為 Qorvo公司第二代 0.25μm 氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管技術(shù)的典型可靠性阿倫尼烏斯圖。

3.3

利用Qorvo 技術(shù)管理熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

功率放大器的器件技術(shù)總是關(guān)于在相同或較高速度下,如何增加晶體管的射頻功率密度和增益。功率密度和增益的提高可以減少增益級(jí)數(shù)和合成損耗,并且最終限制芯片在給定頻率下,可以提供的原始功率、增益和效率。

功率密度的不斷提升推動(dòng)相關(guān)技術(shù)從硅轉(zhuǎn)移到標(biāo)準(zhǔn)砷化鎵,再到高壓砷化鎵,最終到氮化鎵。

隨著技術(shù)向高功率密度場(chǎng)效應(yīng)管技術(shù)的遷移,器件的溫度管理問題也在增加。保證器件的“涼爽”是重要的,這是因?yàn)楦邷貙?dǎo)致器件的原始性能和可靠性退化。在理論上,氮化鎵在相對(duì)較高頻率下,可提供的功率密度超過20W/mm。但是,在實(shí)際中,由于在非常緊湊的空間內(nèi),大量熱量的散發(fā)造成高溫,氮化鎵的使用被限制在5 W/mm以下。

熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是碳化硅成為高性能射頻應(yīng)用首選襯底材料的最終原因。碳化硅的導(dǎo)熱性就像氮化鎵的高射頻功率一樣重要。也正是這個(gè)原因,Qorvo等公司已經(jīng)開始研究鉆石等熱屬性更好的襯底材料。

為管理今天的熱設(shè)計(jì),電路設(shè)計(jì)人員讓熱量在半導(dǎo)體表面擴(kuò)散,增加器件單元之間的距離或縮小器件單元。但是,熱設(shè)計(jì)不僅僅是芯片層面。封裝工程人員也必須幫忙,因?yàn)樾酒庋b接口的熱通量也較高。為確保氮化鎵器件器件能夠提供最大限度射頻功率密度,芯片與封裝包之間的良好熱接口極為重要。

在氮化鎵技術(shù)中,熱設(shè)計(jì)與電氣設(shè)計(jì)同等重要。

來源: 電子萬花筒

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