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產(chǎn)品分類

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類型分類:
科普知識(shí)
數(shù)據(jù)分類:
FFC連接器

在空間有限的嵌入式應(yīng)用中增加性能

發(fā)布日期:2022-04-28 點(diǎn)擊率:31

感應(yīng)應(yīng)用的物理體積越來越小。無論您是設(shè)計(jì)出需要在工廠中收集的遠(yuǎn)程工業(yè)傳感器節(jié)點(diǎn)(圖1),抑或是下一個(gè)智能穿戴式設(shè)備的傳感器,空間正成為一種稀缺資源。

另一方面,對(duì)于在微控制器(MCU)或系統(tǒng)級(jí)本地可用的集成和處理的需求越來越多。將來自機(jī)架或測試臺(tái)的離域測量直接插入節(jié)點(diǎn),結(jié)合先進(jìn)的處理功能,以支持本地分析,使遠(yuǎn)程節(jié)點(diǎn)能夠做出更及時(shí)和明智的決策,最大限度地減少通信延遲并減輕通信鏈路的不可用性。

這兩種趨勢——物理尺寸減小,更多的集成——具有同等吸引力,但并不總是相輔相成。嵌入式應(yīng)用程序開發(fā)人員的挑戰(zhàn)是挑選正確的產(chǎn)品,以適應(yīng)其物理體積和計(jì)算方面的約束。

 

1:空間受限的工業(yè)無線傳感器節(jié)點(diǎn)

 

MSP432?MCU系列采用生產(chǎn)就緒的80管腳球柵陣列(BGA)封裝進(jìn)行擴(kuò)展,將MSP432 MCU的高性能功能引入到5mm×5mm以內(nèi)的尺寸(圖2),以適應(yīng)對(duì)空間有限的工業(yè)應(yīng)用的要求。封裝在1Msps逐次逼近寄存器(SAR)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)中,采用BGA封裝的MSP432 MCU將高達(dá)16個(gè)有效位數(shù)(ENOB)的最佳集成模擬性能引入到超小型微運(yùn)算領(lǐng)域。應(yīng)用可以更高的精度和更低的功率對(duì)性能更佳的傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行采樣,而無需增加印刷電路板(PCB)尺寸以適應(yīng)外部ADC。

此外,與TI創(chuàng)新處理算法配對(duì)的48MHzARM?Cortex?-M4F中央處理器(CPU)可讓應(yīng)用程序直接在現(xiàn)場處理數(shù)據(jù)、檢測趨勢并最終快速做出更明智的決策。本地分析的一個(gè)良好示例是MSP432 MCU語音識(shí)別器庫,可檢測您的語音,而無需互聯(lián)網(wǎng)連接。

 

2:采用5mm×5mm BGA封裝的MSP432 MCU

 

BGA封裝中的MSP432 MCU可與無線網(wǎng)絡(luò)處理器配合使用時(shí),可作為無線宿主MCU進(jìn)行操作。該處理器也采用微型封裝,如晶圓芯片級(jí)封裝(WCSP)中的Simplelink?藍(lán)牙低功耗CC2640R2F無線MCU。分區(qū)允許每個(gè)組件盡其所能:網(wǎng)絡(luò)處理器模式下的CC2640R2F設(shè)備提供強(qiáng)大的超低功耗藍(lán)牙低功耗鏈路,而MSP432 MCU可運(yùn)行其它藍(lán)牙配置文件或協(xié)議,如用于HomeKit技術(shù)的藍(lán)牙低功耗,同時(shí)為其應(yīng)用程序代碼留下足夠的256kB閃存空間。通過模擬和無線電集成和處理功能,這種“動(dòng)態(tài)二進(jìn)制”可幫助物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)人員設(shè)計(jì)高度集成的無線傳感器節(jié)點(diǎn),并為苛刻和空間有限的環(huán)境提供先進(jìn)的傳感和測量。

 

其他信息

  • 了解有關(guān)MSP432 MCU的更多信息,并從產(chǎn)品文件夾中訂購生產(chǎn)就緒的BGA封裝。

  • 下載MSP432軟件開發(fā)套件和無線插件。

  • 訂購MSP432 MCU LaunchPad?開發(fā)套件。

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