由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級(jí)是較為可行的投資機(jī)會(huì)。我們看好半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，分立器件產(chǎn)品的升級(jí)使得這一子行業(yè)存在投資機(jī)會(huì)。
二季度是傳統(tǒng)電子產(chǎn)品銷售旺季，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售出現(xiàn)回暖跡象。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)SIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2008年1-4月份全球半導(dǎo)體銷售收入為829億美元，比2007年同期的795億美元增長(zhǎng)了4.3%。同比來(lái)看，1-4月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售分別同比增長(zhǎng)0.20%、1.5%、4%和5.9%，呈現(xiàn)逐月回升態(tài)勢(shì)。環(huán)比來(lái)看，受季節(jié)因素影響，1-2月份環(huán)比下滑3.6%和4.8%，3-4月份則實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)3.5%和0.35%。
SIA認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售回暖的主要原因有三：一是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長(zhǎng)的兩大應(yīng)用市場(chǎng)表現(xiàn)良好，08年以來(lái)筆記本電腦和手機(jī)的出貨量均好于預(yù)期;二是美國(guó)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，美國(guó)消費(fèi)者用于購(gòu)買耐用電子產(chǎn)品的消費(fèi)比例在不斷增長(zhǎng);三是美國(guó)政府推出的一攬子經(jīng)濟(jì)提升計(jì)劃，將會(huì)額外產(chǎn)生約50億美元的消費(fèi)類電子采購(gòu)。
但也有指標(biāo)顯示行業(yè)長(zhǎng)期前景不容樂(lè)觀，如二季度超額庫(kù)存反彈至35億美元以上，半導(dǎo)體廠商的資本支出正在減少，說(shuō)明其對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的走勢(shì)持謹(jǐn)慎態(tài)度。此外，歷史數(shù)據(jù)顯示，世界經(jīng)濟(jì)的周期波動(dòng)與半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度具有極高的相關(guān)性。作為全球半導(dǎo)體及電子消費(fèi)大國(guó)，美國(guó)經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)導(dǎo)致的需求萎縮對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的負(fù)面影響將十分顯著。2008年1-4月，中國(guó)電子元器件行業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入4856.76億元，同比增長(zhǎng)32.56%。電子元、器件行業(yè)增速分別超過(guò)電子信息全行業(yè)平均增速11.9和14個(gè)百分點(diǎn)。從比重上看，電子元器件行業(yè)占全行業(yè)比重也由同期的30%提高至33.1%。但是，隨著原材料和人力成本的上升、需求環(huán)境的惡化以及人民幣升值速度的加快，電子元器件廠商的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)不斷受到壓制，上市公司增收不增利的特征明顯。2008年1季度，扣除液晶顯示器件板塊，全行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為101.03億元，同比增長(zhǎng)31.17%，但凈利潤(rùn)為3.73億元，同比僅增長(zhǎng)6.57%。
電子元器件品種眾多，其細(xì)分行業(yè)的景氣周期以及發(fā)展階段有一定差異。我們認(rèn)為在大行業(yè)前景不明朗的情況下，子行業(yè)或公司的技術(shù)升級(jí)可能是較為可行的投資機(jī)會(huì)，我們看好半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)。
2007年國(guó)內(nèi)IC封測(cè)行業(yè)銷售額為666.5億元，占IC產(chǎn)業(yè)一半的份額。隨著下游低端產(chǎn)品銷售的銳減，部分公司已被淘汰，但中高端產(chǎn)品的上量會(huì)使具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的廠商毛利率上升。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封裝技術(shù)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，前十家IC封裝測(cè)試企業(yè)在2007年的銷售收入合計(jì)為475.9億元，占IC封測(cè)業(yè)總收入的71.4%，比2006年提高了2.4個(gè)百分點(diǎn)，國(guó)內(nèi)IC封測(cè)業(yè)“強(qiáng)者恒強(qiáng)”的情況更加明顯，為投資帶來(lái)了便利。以登錄金鵬電子(7.83,0.30,3.98%)、昆山金鵬電路板(4.46,0.10,2.29%)為代表的主要企業(yè)在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及無(wú)鉛環(huán)保等技術(shù)領(lǐng)域均取得了一定成果。其中長(zhǎng)電科技在FBP、WLCSP、SiP三個(gè)封裝形式上都實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，這種技術(shù)的升級(jí)會(huì)為公司帶來(lái)持續(xù)的利潤(rùn)增長(zhǎng)。
