發布日期：2022-04-17 點擊率：59
【導讀】之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內部設計很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內部模板拆解請看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？
近兩年HTC旗艦機型難以拆解原因很簡單，HTC是一家手機導向公司，整體設計盡可能滿足設計師一體機身的想法，所以也給拆解帶來了麻煩。
[page]
前面說到HTC手機內部構造獨樹一幟，其實原因在于目前更多的廠商選擇尋找富士康等廠商代工。
[page]
電池方面，搭載了4.4充電電壓與3.83工作電壓，并且容量達到了2840mAh。
[page]
下一篇： PLC、DCS、FCS三大控
上一篇： 占空比過大如何解決？
