據(jù)ARM估計，32位的Cortex-M3處理器內核以0.19mW/MHz(0.18微米)極低的功耗在特殊應用中占據(jù)優(yōu)勢。32位Cortex-M3設備執(zhí)行任務的速度比8位設備快許多倍，所以活動模式中所用的時間更短，平均功率相應降低。其功耗如表2所示。表2 Cortex-M3能量消耗
高端ARM處理器還支持功能更強大的電源管理功能，通過電壓調節(jié)與頻率調節(jié)相結合，極大地降低功耗，提高能量效率。動態(tài)電壓調節(jié)(DVS)是通過對系統(tǒng)的負載預測，在一個開環(huán)電壓控制系統(tǒng)中用多組能耗級別的頻率、電壓對來實現(xiàn)。自適應電壓調節(jié)(AVS)用一個閉環(huán)電壓控制系統(tǒng)來實現(xiàn)，它無需配對的頻率、電壓，能提供更優(yōu)的節(jié)能效果。
例如以TI的 OMAP1610(ARM926E核)處理器為例，內部可以調節(jié)參數(shù)包括：CPU電壓，DPLL頻率控制，CPU頻率控制，交通控制器(TC)，外部設備控制器，DSP運行頻率，DSP MMU頻率，LCD刷新頻率。通過定義操作點(Operation Points，OP)數(shù)據(jù)結構來抽象表示頻率、電壓等能耗級別，如表3所示。表3 OMAP1610操作點參數(shù)
其中，192MHz-1.5V操作點參數(shù)1500表示OMAP3.2核心電壓1500mV；16表示DPLL頻率控制12MHz晶振輸入倍頻16倍；1表示分頻為1；1表示OMAP3.2核心分頻為1(所以它運行在192MHz)；2表示TC(交通控制器)分頻為2(所以它運行在96MHz)；如果使用TI的DSP代碼，則后四個參數(shù)為不可控，均使用默認值
更先進電源管理功能的嵌入式微處理器還有90nm工藝的Marvel PAX300系列，提供更細顆粒的電源管理技術(稱為MSPM)，API和驅動程序；飛思卡爾iMX31支持DVFS(動態(tài)的電壓和頻率調節(jié))和DPTC(動態(tài)的處理器溫度補償)等技術，它配合飛思卡爾MC13783和MC34704 IC管理器件，Linux驅動和策略管理代碼，用戶可以方便地構建一個具備優(yōu)秀電源管理能力的嵌入式系統(tǒng)
ARM 與國家半導體(NS)開發(fā)出了先進的能量管理解決方案，智能能量管理器(IEM)預測軟件決定了處理器可以運行的最低性能級別，同時，通過智能能量控制器(IEC)的幫助、通過自適應功率控制器(APC)與外部能量管理單元(EMU)一起工作，使處理器運行在能保證應用軟件正確運行的最低電壓和頻率下。
典型嵌入式系統(tǒng)能耗組
典型嵌入式系統(tǒng)，例如移動終端，其能耗主要部件包括嵌入式微處理器(CPU)、內存、LCD及背光，電源轉換部件，其他部件還可能包括基帶處理器、DSP、外設控制器等。據(jù)統(tǒng)計，CPU占20%~25%，LCD以及背光占用了20％，內存占15％，電源轉換占5%~10％，其他的組成占用剩余的30%~40%。典型嵌入式系統(tǒng)的能耗組成如圖2所示。
在這些元件中，有些元件性能指標和能耗固定；有些元件可在不同時間工作，并有多種可控的耗能狀態(tài)。后者的有效使用成為系統(tǒng)節(jié)能的關鍵所在。
