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Wolfspeed 在 SiC 技術方面的領先地位得到了擴展、在新的低電感離散封裝中引入了 Advanced SiC MOSFET 技術。新推出的封裝使工程師能夠充分利用最新 C3MTM 平面 MOSFET 芯片的高頻功能。設計人員可以通過從基于硅的三層拓撲轉變?yōu)楦唵蔚膬蓪油負鋪頊p少組件數(shù)量、這是由于交換性能的提高而得以實現(xiàn)的。此設備具有低接通電阻和低柵極電荷、非常適合三相、無橋接 PFC 拓撲以及交流 - 交流轉換器和充電器。
在整個工作溫度范圍內(nèi)、最小值為 1200V VBR
新低阻抗封裝,帶驅動器源
>漏極和離子源之間有 7 毫米的滲漏 / 間隙
高速切換,具有低輸出電容
高阻塞電壓,具有低 RDS(接通)
快速固有二極管,具有低反向恢復(反向恢復電荷)
易于并行且易于驅動
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
通道類型 | N |
最大連續(xù)漏極電流 | 30 A |
最大漏源電壓 | 1200 V |
封裝類型 | TO-263 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
引腳數(shù)目 | 7 |
最大漏源電阻值 | 75 mΩ |
通道模式 | 增強 |
最大柵閾值電壓 | 3.6V |
最小柵閾值電壓 | 1.8V |
最大功率耗散 | 113.6 瓦 |
晶體管配置 | 單 |
最大柵源電壓 | -8 V 、 19 V |
晶體管材料 | SiC |
長度 | 10.23mm |
典型柵極電荷@Vgs | 48 常閉 @ 4/15V |
寬度 | 9.12mm |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
最高工作溫度 | +150 °C |