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+比較
體積小( 8 x 8 毫米),設(shè)計緊湊
低 RDS(接通),可最大限度地減少傳導(dǎo)損耗
低 QG 和低電容可最大限度地減少驅(qū)動器損耗
Power 88 封裝,行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
這些設(shè)備無鉛、無鹵素/無 BFR
屬性 | 數(shù)值 |
---|---|
通道類型 | N |
最大連續(xù)漏極電流 | 398.2 a. |
最大漏源電壓 | 60 V |
封裝類型 | Dfnw |
安裝類型 | 表面貼裝 |
引腳數(shù)目 | 8 |
最大漏源電阻值 | 1.05 mΩ |
通道模式 | 增強(qiáng) |
最大柵閾值電壓 | 2.2V |
最小柵閾值電壓 | 1.2V |
最大功率耗散 | 5 W |
晶體管配置 | 單 |
最大柵源電壓 | ±20 V |
最高工作溫度 | +175 °C |
典型柵極電荷@Vgs | 165 nC @ 10 V |
長度 | 8.1mm |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
寬度 | 8mm |