（性能級別 S4 ≥ 0.76 μm 金（30 μ in.）
高密度系列超過標準 D Sub 連接器觸點的容量 70%。
壓印引腳
鍍錫金外殼（公連接器，有凹痕）
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 觸點數目 | 44 |
| 性別 | 公插 |
| 主體定位 | 直向 |
| 安裝類型 | 電纜安裝 |
| 節距 | 2.29mm |
| D 連接器類型 | 高密度 D-Sub |
| 端接方法 | 焊接 |
| D-Sub 外殼尺寸 | B |
| 額定電流 | 2.0A |
| 外殼材料 | 鋼 |
| 長度 | 53.09mm |
| 寬度 | 12.55mm |
| 觸點材料 | 銅合金 |
| 觸點電鍍 | 金 |
