高密度系列超過標準 D Sub 連接器觸點的容量 70%。
壓印引腳
鍍錫金外殼(公連接器,有凹痕)
屬性 | 數值 |
---|---|
觸點數目 | 78 |
性別 | 母座 |
主體定位 | 直向 |
安裝類型 | 通孔 |
節距 | 2.41mm |
端接方法 | 焊接 |
額定電流 | 2.0A |
外殼材料 | 鋼 |
長度 | 67.0mm |
寬度 | 10.74mm |
深度 | 15.35mm |
觸點電鍍 | 金 |
觸點材料 | 銅合金 |
尺寸 | 67 x 10.74 x 15.35mm |
系列 | D-Sub High Density |