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Inapac Technology日前發(fā)布了針對手機市場而優(yōu)化的新的16Mb SDRAM設(shè)計,該產(chǎn)品擴展了Inapac公司基于IP的DRAM解決方案產(chǎn)品線。據(jù)Inapac估計,量產(chǎn)時在一個SiP/MCP產(chǎn)品中加入新的16Mb內(nèi)存裸片的總成本將不到美元。

原先以無工廠DRAM公司著稱的Inapac目前正重點為先進的系統(tǒng)級封裝(SiP)和多芯片封裝(MCP)產(chǎn)品提供支持DRAM的IP。此外,該公司還在其稱為SiPFLOW的平臺中支持包括IP、芯片制造、預(yù)燒和測試等在內(nèi)的整個供應(yīng)鏈。

Inapac已將其SiPFLOW平臺授權(quán)給SiP和MCP供應(yīng)商用于功能豐富的蜂窩手機、個人媒體播放器和LCD顯示器等應(yīng)用。

Inapac市場營銷副總裁Naresh Baliga在聲明中表示,“我們現(xiàn)有的16Mb SDRAM已經(jīng)以異常出色的質(zhì)量和可靠性實現(xiàn)了5億多個設(shè)備。新的設(shè)計可以實現(xiàn)更小的封裝、更低的功率和成本。新設(shè)計可以從現(xiàn)有設(shè)計中實現(xiàn)焊墊兼容的轉(zhuǎn)換,該設(shè)計是在茂德科技(ProMOS Technology)通過驗證的批量微米DRAM晶圓廠生產(chǎn)的。”

16Mb 微米設(shè)計將于2007年第二季度提供樣品,計劃在2008年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。