發布日期：2022-07-15 點擊率：15
過去一段時間德州儀器公司的股票在預測向好的情況下微跌,但該公司面臨的挑戰遠遠不止上下跳動的股價。這家全球最大的模擬芯片和數字信號處理器在失去了對Docomo、愛立信和諾基亞的基帶芯片的壟斷地位之后,正奮力改變公司文化,重整其制造廠,修正產品策略。
隨著英飛凌、Qualcomm、Renesas、STMicroelectronics等競爭對手對其傳統客戶進行攻擊,TI希望比競爭對手更靈活。TI總裁暨首席執行官Richard Templeton最近在美國達拉斯舉行的TI開發員會議(TI Developer Conference)上敦促:“我們需要找到一條途徑,通過速度和靈活性奪回我們的根據地。公司大小不是一個借口,我們必須克服這一點。”
TI必須早日做到這一點。市場研究公司Forward Concepts總裁Will Strauss認為,盡管該公司的財務危機并沒有迫在眉睫,但是失去部分無線業務市場卻可能影響公司明年的業務。
TI的股價下跌,而且競爭對手Analog Devices、National Semiconductor和Qualcomm等公司第一季度在無線市場領域確有更好的預期。當有分析人士對該公司的季度中期預報表示關注時,TI對此表示樂觀,表示需求上升,宣布庫存調整階段快要結束。該公司還暗示將推出一系列新的單芯片手機解決方案,而一邊悄悄地準備推出拳頭產品HDTV和多核DSP。Pacific Growth Securities LLC公司分析員認為,預計TI其第一季度的銷售將比2006年第四季度下滑5%到10%,但公司的收入將反彈,第二季度增長5%到6%。盡管模擬市場是該公司的亮點,而無線業務和DLP(Digital Light Processing)業務則疲軟。
那么TI將如何應對？TI如何應對基帶市場份額的下滑,在面向消費產品的DSP領域的下一步是什么？TI是否賣掉新建的位于美國德州Richardson的300毫米"RFab"工廠？
TI在一月份決定放棄昂貴的數字邏輯處理開發業務、轉而依賴代工伙伴的決定讓業界大吃一驚。該公司決定停止在公司內部開發45納米節點,32納米以上的工藝將由代工廠提供,但仍將投資模擬工廠。此舉的目的是削減成本,將資源集中到開發方面。
在數字領域,TI目前正與特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing)、United Microelectronics 和TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)合作,并期待與代工廠商在45納米節點開始進一步進行研發合作,Chillara認為TI正與TSMC合作。
這些事件進一步讓分析人士認為TI將出售位于Richardson的下一代制造廠。RFab的建造已經結束,但還沒有安裝設備。消息人士認為IM Flash Technologies LLC (Micron Technology 和 Intel公司的NAND閃存合資企業)和三星電子分別查看的該工廠,但是TI否認了出售的說法。
分析人士對TI的產品努力也很關注。該公司似乎總有能力在特定的周期中找到適當的產品和市場。在各個周期中,該公司進入或者退出了計算機業務、DRAM、國防電子產品等領域。去年TI以30億美元將傳感器和控制部件出售給Bain Capital LLC,專注于模擬、DSP和DLP產品。其挑戰在于在仍處于擴張期但是成熟的市場領域尋找增長點。即便在尋找新的機會的同時,TI必須關注當前的市場,尤其是無線-手機市場,正從單貨源模式向多貨源模式轉變。American Technology Research公司的分析人士Doug Freedman認為:“TI的無線市場面臨巨大危險,它的主要客戶正尋求更平衡的供應鏈,開發的軟件更易于在各家IC供應商之間移植。”
多年來,TI在最大的客戶諾基亞的GSM/寬帶CDMA基帶芯片占有壟斷地位,最近諾基亞宣布開發使用英飛凌公司的單芯片解決方案的消息讓TI大吃一驚。諾基亞計劃在部分低端手機中使用英飛凌的E-Goldvoice。
Friedman, Billings, Ramsey & Co公司的分析人員Chris Caso認為,TI在RF無線電方面存在問題,使英飛凌利用機會拿手諾基亞的部分業務。看來TI將不得不和英飛凌一起分享諾基亞的低端手機業務,毛利率可能更低。
盡管TI顯然已經解決了RF問題,該公司仍然失去了在愛立信移動平臺和Docomo的GSM/WCDMA基帶壟斷地位。STMicroelectronics公司與去年宣布與愛立信在3G基帶領域合作,結束了TI的獨家產品供應地位。日本的Renesas Technology公司最近也贏得了Docomo的部分基帶業務。
另一方面,TI也侵入了手機制造商摩托羅拉。摩托羅拉一月份宣布計劃在即將推出的3G手機中使用定制的TI處理器,表明該公司可能從StarCore和其他設計撤退。TI的專用產品高級副總裁Michael Hames表示,手機制造商轉向多家供應商的舉動可能被過分夸大,而市場份額不會改變,這種小花招無非是希望TI更好地為客戶工作。
在低端市場,TI正準備推出65納米版本的單芯片手機方案,分別為用于GSM/GPRS的Locosto 和 采用Omap體系結構的eCosto。在高端市場,TI已經在無線基礎設施市場推出了兩核和六核DSP。TI前模擬高管、現DSP系統副總裁Niels Anderskouv表示將繼續開發多核方案。
TI也正在尋求新的DSP增長引擎,如汽車、醫療、安全以及數字家庭等領域。受到DaVinci系列DSP的推動,視頻和成像產品可能成為增長源。TI已經推出用于電信企業級網關和 IP PBX產品的 TMS320-C6424 和 TMS320C6421 DSP的樣品,汽車廠商奧迪公司已經為Q7運動多功能汽車開發了此采用TI的DSP的盲點探測技術。
其高性能模擬產品營銷全球主管Steve Parks透露其業務還不錯,模擬器件占了TI 40%的半導體市場。TI在過去幾年中收購了不少模擬產品公司來加強自身的市場地位,包括 Burr-Brown、Chipcon、Power Trends 和 Unitrode等。TI還有什么措施還不清楚,但Parks表示公司相對ADI, Maxim Integrated Products、Linear Technology 和 National等競爭對手具有優勢。他說:“關鍵之處在于我們產品線的廣度。”
本文來自美國CMP網站,并不代表電子工程專輯網站觀點。
