發布日期：2022-07-15 點擊率：60
歐洲三大半導體公司即將大合并、日本最終只剩下三家半導體公司,在“明年的明年的明年”的等待后中國TD-SCDMA牌照將提前發放、平淡上市后的中星微電子和珠海炬力將走向何方、英特爾將和蘋果電腦一起改寫存儲市場的格局、65納米工藝芯片陸續開始進入量產并成為半導體制造的分界線、印度可能成為另一個“世界工廠”、WiMax和HSDPA商用化進程加速,燃料電池和太陽能市場啟動在即、IPTV和手機電視成為人們談論的新話題……。盡管2005年全球半導體市場表現平淡,增長率只有個位數,但未來5-10年半導體產業可能發現的變局在2005年已經盡顯端倪,包括曾經金光燦爛的歐洲和日本老牌半導體廠商開始褪色、中國半導體產業鍍金時代來臨等等。2005年半導體產業都有哪些大事發生,對2006年甚至更遠的將來帶來什么影響？敬請關注國際電子商情和電子工程專輯網站聯合推出的2005年全球電子產業10大熱點回顧暨06年預測,并祝大家新年快樂!
1. 半導體產業大合并風暴將至:貴族和紈绔子弟的消失
如果你翻翻近年來充斥在財經雜志封面的富豪排名榜,你會發現上榜的貴族和紈绔子弟越來越少,排名也越來低,類似的情況也正發生在半導體產業。市場研究機構IC Insights發布的2005年全球20大半導體廠商排名和Gartner發布的2005年10大半導體廠商排名顯示,即使是在并不景氣的2005年,英特爾、德州儀器(TI)、AMD、高通和Broadcom等獨立半導體公司也表現不俗,而瑞薩科技、NEC、富士通、英飛凌科技和飛利浦半導體等從整機廠商分拆出來的公司和仍隸屬于整機廠商的半導體公司則表現不佳。
對此,國際電子商情副執行主編孫昌旭評論說,半導體產業將是如前者獨立半導體公司的天下,后一類仍依附于整機企業的半導體公司將是江河日下。她解釋說,獨立半導體公司具有非常強烈的創新精神,比如英特爾、TI、高通和博通,他們不斷創造新的需求,從而引導用戶需求,因此是主動出擊形式；而后一類半導體公司依賴于大的整機廠商(雖然有些形式上已分離),缺乏創新的激情,是由整機廠商在引導前進,雖然多數是頂級OEM,但他們很容易受母公司競爭力下降的牽連。其結果是這些半導體公司由于經營不善而不斷出售業務和技術以換得持續發展的銀碎,最后不得不與其它公司合并,或者跌出頂級半導體公司排名。不過,她也強調,這類半導體公司有強大的研發實力,并且積累了大量的專利技術和知識產權(IP),如果他們能夠真正覺醒,果斷切斷和母公司間的臍帶,勇敢面對市場,而不只是成為形式上的獨立公司,那么他們仍然可能東山再起。
對于后一類半導體公司的代表——飛利浦半導體,電子工程專輯合作媒體CMP集團記者Peter Clarke指出:“飛利浦早該分拆半導體部門。市場告訴飛利浦半導體,或者與同業進行競爭,或者成為半導體歷史”。分析師提到了飛利浦半導體與英飛凌和意法半導體(ST)合并的可能性。2005年,這三家歐洲半導體公司都表現不佳,2004年排名第9的飛利浦半導體跌至第11位,而英飛凌科技的銷售額也下滑了7.5%,在將光纖業務接連出售后,又宣布占其銷售額40%的DRAM業務將分拆上市。事實上,除了同為難兄難弟需要抱團取暖外,這些半導體公司還有其它合并的理由。ST、飛利浦和飛思卡爾半導體還是Crolles2微電子聯盟的成員。因此,在2006年或者以后,我們或許就可以看到發生在歐洲的半導體產業大合并。
2. 日本半導體產業的地震:僅有三家公司幸存
你能夠說得出日本幾大電子廠商各自的產品和特色嗎？如果大多數人和我一樣,答案是否的話,那么在這個地震頻繁的國度,下一次“大地震”可能就會發生在日本半導體產業。作為后一類半導體公司的重災區——元器件到整機垂直一體化最為嚴重的日本,難逃產業低迷的打擊,除了東芝因為NAND閃存表現不俗外,2005年日本半導體產業可謂是哀鴻遍野,高層變動、裁員、縮減業務和虧損的新聞不絕于NEC電子、瑞薩科技、Elpida、索尼、三洋、先鋒和松下等日本廠商。自給自足和產品雷同是日本半導體產業最大的問題,瑞薩科技的總裁兼首席執行官Susumu Ito表示:“我們的銷售額大約有60%來自國內市場。我們必須使我們的業務更加全球化。而且我們必須提高成本競爭力。”
盡管日本已經形成了瑞薩科技和Elpida這樣比較獨立的半導體公司,但預計在未來幾年發生更大的合并。雖然日立、松下電機、NEC電子、瑞薩科技和東芝這五大日本半導體制造商一再否認將建設聯合工廠,但分析師表示,日本半導體產業的大合并是遲早的事情。Deutsche Bank AG分析師Fumiaki Sato表示,日本最終將只剩下三家大的半導體公司,一家生產內存芯片,兩家生產邏輯芯片。他預測東芝、NEC和索尼可能會合并形成一家邏輯芯片公司,另一家邏輯芯片廠商是瑞薩科技、富士通和松下合并的產物,可能的內存合資企業包括Elpida、東芝和Spansion。盡管這一切不可能在2006年全部發生,但我們已經在2005年看到了這種趨勢,如NEC和東芝聯手開發45納米工藝,未來可能會全面結盟；瑞薩將專注MCU和SoC等核心業務,閃存業務可能與Elpida合并。
3. 65納米:半導體制造的分界線
除了因為“貴族和紈绔子弟”變賣家業發生的半導體產業整合外,另一個導致大合并的原因是伴隨著先進工藝而來的昂貴研發和晶圓廠成本,即使是排名前10位的半導體公司英飛凌科技也表示,不會興建90納米以下的產能,而是向“輕晶圓廠”(fab-lite)策略轉變,英飛凌已經與特許半導體簽訂了65納米代工制造協議,包括手機芯片。
如果說90納米工藝和300mm晶圓廠已經讓很多半導體制造商望而怯步的話,那么65納米則是半導體制造產業的分界線——先進晶圓廠將只屬于少數幾家巨頭們。隨著65納米工藝芯片在2005年開始量產,我們發現只有英特爾和德州儀器屈指可數的幾家廠商獨自前行,建造了自己的65納米工廠,更多廠商的是聯合研發和制造。如ST、飛利浦和飛思卡爾合作的Crolles2微電子聯盟；IBM、英飛凌、特許和三星組成的65納米和45納米技術項目；以富士通、NEC電子、瑞薩和東芝為核心,包括11家主要的日本半導體制造商的半導體前沿技術公司研發協會(Selete)；臺聯電、ARM、Artisan、美國國家半導體和Synopsys之間五方合作。而這種研發和制造聯盟,構成了未來它們合并的制造。
因此,在65納米及以后的時代里,除了英特爾和德州儀器少數幾家獨立的整合器件制造商(IDM)外,我們將會看到圍繞著共同芯片廠的巨型聯盟——即使他們不合并的話,因為可制造性設計(DFM)等問題,他們間的關系也會較目前更緊密。在巨型聯盟中,常常會有承擔制造任務的聯合工廠或巨型晶圓代工廠商。加入到這些研發和制造聯盟中,并成為聯盟中的制造中心,是中國晶圓代工制造商最大的機會。有一種說法是,中國大陸的華虹NEC和宏力半導體會合并。
4. 分銷商也要建品牌？Go Big OR Go Home
好了,我們已經花了三個篇幅來預測上游半導體產業“莫須有”的合并,現在該談談分銷產業——2005年,合并是分銷產業實實在在的關鍵詞。從年初的世平與品佳強強聯姻到安富利億美元吞下科匯,到年中的增你強收購正達國際,到年末的捷科與北方科訊聯姻拓展中國市場以及艾睿以6250萬美元獲得奇普仕的70%股權,合并貫穿于2005年元器件分銷產業。
最近,我有幸讀到了金龍集團董事局主席盧純義(Michael Loh)先生在集團成立10周年之際發給公司內部員工的演講稿。旗下擁有數家大型電子元器件分銷公司的金龍集團在拓展市場的同時更看重公司的整體品牌建設,演講稿中,盧純義把品牌建設視為未來10年成功的關鍵。該集團市場拓展總監焦學寧表示:“未來幾年,分銷產業將進入Go Big OR Go Home的時代,品牌是一個關鍵的出路。”他指出,未來分銷商有4個發展方向,做大、做專、做精(技術研發)和轉行。大的好處在于品牌和信任度容易建設,獲取上游資源也比較容易；專的關鍵在于前瞻性,分銷商一定要找準一個有機會的市場并且提前投入,還要努力避免讓自己受到一些賺快錢的誘惑；做精的關鍵在于研發上的投入,有了自己的技術就有了核心競爭力,但是大部分分銷商并不懂得如何管理技術團隊。
他強調:“無論分銷商選擇什么發展方向,品牌建設都十分關鍵。品牌是分銷商一個大問題,需要決心來投入和持續發展。很遺憾,大部分公司沒有建設百年老店的心,所以面對前期主要花錢的品牌建設,應者寥寥。但長期來看,最后跑贏的分銷商一定要有品牌和知名度才行,否則只會被市場湮沒。”
除了并購外,脫胎于分銷商的手機設計公司晨訊集團在2005年賺得盆滿缽滿,讓很多分銷商羨慕。但這是因為晨訊在做分銷商的過程中形成了自己的核心競爭力,而核心競爭力需要長期的堅定。分銷商也要做百年老店和品牌建設,這或許就是“身份和角色一直模糊”的分銷商未來成功的關鍵。
5. 中國半導體產業鍍金時代來臨
如果說曾經金光燦爛的歐洲和日本老牌半導體廠商在2005年開始褪色的話,那么2005年同樣也是中國半導體產業鍍上金色的一年。中星微和珠海炬力代表中國IC設計公司率先在納期達克上市,中芯國際邁向65納米工藝,全球60家最具潛力半導體初創公司中上榜中國公司增至6家,少數公司的“一夜成功”使中國被認為是當年的硅谷,成為冒險家的樂園。同時,中國成為全球最大電子產品出口商、元器件貿易逆差達620億美元,更為人們提供了巨大的想象空間。于是,我們在2005年看到的場景是,初創公司繼續涌現,對中國IC產業的風險投資熱情不減,300mm晶圓廠和動輒數十億美元的投資成為各地談論的話題。
然而,中國半導體產業的黃金時代遠沒有來臨,少數廠商金光閃閃的背后是絕大多公司仍在為溫飽而奮斗。即使是作為中國IC設計公司明星的珠海炬力和中星微,在納斯達克市場上也表現平淡,產品單一、后繼增長不明朗和可能的技術糾紛是他們面臨的最大挑戰。而中芯國際的股價更是一直在發行價以下徘徊。
“目前取得成功的一些中國半導體公司,只是成功地將他們的團隊和辦公室從硅谷搬到了中國大陸而已,他們的成功為中國半導體產業鍍上了一層金。”雖然這種說法有失偏頗,但的確反映了部分現狀。如果說需要給2005年貼一個標簽的話,我們更愿意用“中國半導體產業鍍金時代來臨”描述我們所處的歷史階段,在薄薄鍍金變成十足真金的漫長時期,我們需要拒絕任何的浮躁和冒進。
6. 存儲市場:一只不安分的蘋果和英特爾的故事
2005年是存儲市場特別熱鬧的一年,DRAM市場低迷；NAND市場風光無限并蓋過NOR閃存；閃存技術廠商Saifun和Spansion(AMD和富士通的閃存合資企業)先后上市；Hynix和美光科技在NAND閃存市場攻城拔塞、瑞薩科技淡出NAND閃存市場,不再開發8-Gbit或更高密度的后續產品；英特爾和ST共推NOR閃存子系統規范；SanDisk以億美元收購3D存儲芯片廠商Matrix。
然而,對于2005年的存儲產業來說,主角既不是分拆了DRAM業務的英飛凌,也不是輸了巨額官司的東芝,甚至都不是稱王稱霸的三星,盡管它承認操縱DRAM價格并接受3億美元罰金和發布的2010年藍圖讓業界震驚。如果說影響力最大的事件是英特爾和美光這兩個二線NAND廠商合資建廠的話,這也要歸功于它們背后的蘋果電腦。事實上,蘋果電腦和iPod才是真正的主角。美光與英特爾的合資企業“IM Flash”成立、并且得到蘋果電腦5億美元預付款支持的消息發布后,三星、Hynix和東芝三大亞洲廠商的市值當日蒸發了數十億美元——雖然他們也將獲得蘋果電腦總計12.5億美元預付款中的7.5億美元。
盡管蘋果iPod仍將2006年NAND閃存的殺手級應用,但英特爾大力投資于NAND閃存,應該不只是成為一家二流供應商那么簡單。不容易忽視的是,NAND閃存正開始大量進入娛樂PC、數字電視和3G手機等設備——而這些都是英特爾野心勃勃的市場。特別是在3G手機領域,結合存儲器和處理器的多芯片封裝(MCP)越來越流行。這又讓我想起了英特爾當年為了保證其最新芯片組和平臺有足夠的先進DRAM支持,投資于DRAM制造商的策略。如果說2005年的存儲市場需要關注蘋果電腦的一舉一動的話,那么對于2006年,我想說的是,“英特爾進來了,大家小心了!”
7. 手機電視:3G以后的新神話？
在“明年的明年的明年”的等待中,中國3G牌照和數字電視標準幾乎是所有分析師和預言家的黑洞。盡管我已經不打算在3G上費多少筆墨,但我的同事Ryan仍然反應十分激烈:“能否不扯上3G這個‘海市蜃樓’的東東”。最新的故事是,TD-SCDMA牌照將于2006年初發放給中國電信,而WCDMA和CDMA200牌照要到2006年中才發放。我想問的是,3G牌照發放了,然后呢？我們就跑步進入了3G時代？
對于被鼓吹多年、無所不包但“一無實處”的3G服務來說,手機電視是即富有想象空間但又具體的應用,它也被手機產業視為新的“殺手級應用”,并作為擺脫價格戰和低利潤的救命稻草——超低價手機的確是一個好東西,但你不可能指望從超低價手機那里榨出更多的油水。無論是年初的3GSM全球大會,還是下半年的國際廣播大會(IBC),手機電視都是業界關注的焦點,而國際電子商情網站年末的《共同尋找2006年電子產業中的金礦》專題討論中,手機和移動電視也是最火爆的話題。
盡管德州儀器、飛利浦半導體、飛思卡爾和三星電子等依靠半導體廠商早已經在手機電視領域布局,而且飛利浦半導體已經宣布推出完整的SIP手機電視解決方案,真正的明星卻是幾家初創公司,包括DiBcom和Frontier Silicon。另外值得注意的是,英特爾收購了老牌供應商卓聯半導體(Zarlink)的調諧器業務。隨著2006年商用化的手機電視服務的推出,手機電視半導體領域的一場惡戰在所難免。
和所有的新生事物一樣,手機電視仍面臨著標準之爭和政府監管問題。這些相互不兼容的格式包括:基于Eureka 147數字無線電廣播標準的DMB(數字多媒體廣播)；地面數字電視標準的移動版本DVB-H(數字視頻廣播-手持式)；及由高通公司開發的專有格式MediaFLO。另外,中國也正在開發手持數字多媒體電視廣播(DMB-H)傳輸協議。
盡管2006年手機電視可能是一個熱點,我那位時尚而且紳士的同事Ryan仍然冷靜:“我不認為手機電視能在2006年掀起多大的波瀾”。
8. 燃料電池和太陽能:電子產業的新大陸
“現在MP3播放器、手機和筆記本等幾乎都是使用聚合物鋰離子電池,電力續航能力已經成了產品性能提升的瓶頸之,燃料電池可以安全解決這個問題。以后的便利店是不是會把白酒和甲醇電池補充液放在同一個柜臺銷售呢？”
“最好以后燃料電池能夠使用酒精(乙醇),這樣出遠門只用帶一瓶二鍋頭了。累了,給自己喝一口二鍋頭,同時,也給筆記本和iPod加一口。”
這是國際電子商情網站《共同尋找2006年電子產業中的金礦》專題討論中的兩個讀者非常有意思的對話。便攜設備市場的火爆,使得應用于該領域的微型燃料電池成關注業界新的焦點,預計可能在2006年末和2007年開始大量商用,比較汽車燃料電池廣泛應用提前好幾年。三星、東芝、三洋和IBM等廠商正加緊解決燃料電池在商業化方面仍然面臨巨大的技術挑戰,包括其總體效率和功率密度較低、小型化、水蒸氣排放和成本等。其中,東芝推出的便攜音樂播放器用燃料電池原型,可使用35小時,東芝計劃在2007年推出這個小巧緊湊的直接甲醇燃料電池(DMFC)產品。三星SDI公司也已開發出一款用于筆記本電腦的燃料電池原型,可為筆記本持續供電15小時,三星SDI計劃2007年開始批量生產這種燃料電池。日本富士通實驗室與NTT DoCoMo合作開發出了一種高容量微型燃料電池原型和FOMA手機外置充電器原型,可以給3塊FOMA手機電池充電。
除了微觀的能源問題外,宏觀的能源問題同樣帶來商機。原油和天然氣價格猛漲,使得太陽能等新興替代能源備受追捧。與中星微電子和珠海炬力在納斯達克平淡上市相比,中國太陽能電池制造商無錫尚德太陽能電力有限公司(Suntech Power Holdings Co.)在紐約證券交易所上市首日受到了投資者的追捧,股價較IPO價格上漲了41%。號稱全球第8大的太陽電池制造商的尚德公司融資近4億美元。事實上,由于太陽能電池對多晶硅需求迅猛增加,已導致了用于半導體制造的多晶硅短缺。全球主要的多晶硅供應商之一ASiMi將于2006年開始停止銷售用于硅晶圓產業的多晶硅材料,全面轉向太陽能電池應用領域。2005年,ASiMi公司擁有3,000噸的多晶硅生產能力,其中大約2,800噸用于硅晶圓市場,而余下的部分用于太陽能電池面板。2005年全球多晶硅產能約為36,100噸,其中14,900噸用于太陽能面板,大約21,200噸用于硅晶圓。
9. 平板電視2005年成為主流,聯合LCD面板廠可能在中國出現
如果說PC和手機是目前半導體產業的兩大應用的話,那么第三大應用必定是電視無疑。2005年,有兩個關于電視的半導體產品熱鬧非凡,一是LCD驅動芯片,二是“mobile TV tuner”,它對應著2005年全球電視產業兩大熱點:一是平板電視成為主流；二是業界開始爭搶手機電視和移動電視市場。當然,對于后者,與其說是電視產業的熱點,不如說是手機產業的盛宴。
由于供應商大幅提升產能和降低價格,平板電視需求激增,成為市場的主流。市場研究機構DisplaySearch的數據顯示,2005年第三季度,包括液晶和等離子電視(PDP)在內的平板電視出貨量份額增長至16%,而上一季度為13%,去年同期為6%。盡管出貨量仍較小,但如果按銷售額計算,平板電視首次占據了多數市場份額,達55%,而上一季度為48%,去年同期為33%。盡管2006年平板電視將繼續蠶食傳統CRT電視市場將沒有懸念,但LCD電視、PDP和背投間的大戰仍值得期待,即使在由LCOS、DLP和3LCD三種不同投影技術組成的微顯背投陣營內部,競爭的局面亦是難解難分。另外,高清也是一個關鍵詞。雖然有中國制造商幾年前就打出了1080p的概念廣告,但選擇何種途徑邁向1080p,到現在仍是一個問題。
本地化配套化體系是CRT時代中國電視產業輝煌的重要原因,在平板電視時代里,缺少自己的面板廠,則是中國電視制造商的痛。PDP和LCD面板在成本上所占的比重,決定了平板電視產業的特怔是從面板到整機的垂直一體化。因此,在2006年或者以后,幾家中國電視制造商參與,類似“中芯國際”這種整合各方力量的大型LCD面板工廠可能在中國出現。
10. 中國和印度:兩個工廠的未來
“從沒有人像在一次高爾夫球課上那樣向我指示方向:‘對準微軟或者IBM。’那時我正站在印度南部班加羅爾鬧市區的KGA高爾夫俱樂部球場,我的搭檔手指著遠處兩座閃閃發亮的鋼筋玻璃大樓。惠普和德州儀器在后九洞的地方有自己的辦公室,一直順沿到第十洞。發球區標記來自愛普生,一家打印機公司；而我們的一個球童則戴著3M的帽子；在球場外,一些交通指示牌是由德州儀器贊助的,還有必勝客的廣告牌立在馬路那頭,“萬兆的美味!”的標題下面畫著一個熱氣騰騰的比薩。不,這根本不像在印度。這是一個新世界、舊世界,還是下一個世界？”
這是美國著名專欄作家托馬斯·弗里德曼(Thomas L. Friedman)關于全球化的一本新書《The World Is Flat: A Brief History of the Twenty-first Century》中的一段話。
和2004年只有中國是半導體產業關鍵詞不同的是,2005年印度同樣光彩奪目。關于印度的有一類新聞特別讓我們憂慮和略帶妒忌,那就是跨國公司們正積極地把工廠遷往印度——這個曾經歸屬于英聯邦、更親近西方世界的國家。這打破了我們中國人心中的平衡——雖然我們對印度在軟件、研發、服務外包等方面世界領先的地位心存羨慕,但我們中國是世界工廠。而現在,種種跡象顯示,印度正成為另一個世界工廠,甚至也包括半導體制造。
中國的強勢在于硬件制造,印度的強勢在于軟件開發,所以兩者之間應該相互學習,或者相互合作,這似乎是一個顯而易見的觀點。然而,這個結論忽視了一個基本的事實,那就是,無論是作為“世界硬件工廠”的中國,還是作為“世界軟件工廠”的印度,背后都是跨國巨頭們。他們是工廠真正的主人,他們在決定工廠的布局。
對于中國和印度來說,相互間既不是競爭的對手也不是模仿的對象,共同的出路或許都是在“制造中創造”,不斷投資于技術和研發。
