發布日期：2022-07-14 點擊率：16
NTT DoCoMo公司、瑞薩科技公司、富士通有限公司、三菱電機公司和夏普公司今天宣布,他們將共同開發一個采用單芯片大規模集成電路(LSI)的全面的移動電話平臺。該平臺可用于支持HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的雙模手機,以及諸如操作系統的核心軟件。新的移動電話平臺將有助于加速包括FOMA的W-CDMA服務在全球的推廣,同時降低這些手機的成本。
這個下一代移動電話平臺建立在NTT DoCoMo和瑞薩自從2004年7月開始開發的單芯片大規模集成電路技術之上。該平臺集成了一個基帶處理器和用于雙模W-CDMA和GSM/GPRS電話的SH-Mobile應用處理器。這個共同開發的平臺增加了新的功能,例如可支持HSPDA和EDGE技術,完整的開發還支持操作系統、中間件和驅動器。
該平臺可作為一個基礎系統直接用于W-CDMA手機設計,而且無需富士通、三菱電機和夏普這樣的移動電話制造商為普通手機功能再開發一個獨立的系統,可顯著減少開發時間和成本。與此同時,它還可以使他們把更多的時間和資源投入到開發與眾不同的手機當中。
瑞薩最初將把該平臺提供給FOMA服務使用,稍后將用于UMTS。當該平臺被廣泛采用時,手機的成本將會進一步降低。
