發布日期：2022-07-14 點擊率：62
作者:黃鶯
隨著TD-SCDMA市場啟動的腳步越來越近,芯片廠商在TD-SCDMA芯片方面也越發成熟,凱明(Commit)、天綦(T3G)、展訊(Spreadtrum)、ADI推出手機RF功率管理測量IC" target=_blank>ADI、重郵以及Skyworks都在過去芯片的基礎上完善性能,把芯片推向商業化的軌道上來。
雙模成為今年市場的首要特色
凱明、ADI都像天綦、展訊一樣把雙?；鳛榻衲闠D-SCDMA市場研發的重點。ADI公司亞洲無線應用中心經理李哲民介紹:今年TD-SCDMA行業出現新的變化,就是對雙模技術的新的要求。
ADI公司去年開發了單模TD-SCDMA芯片SoftFone-LCR,已經被中興通信、TCL、華立等應用在手機、網絡的測試中,據李哲民介紹:到目前為止測試進行順利,結果符合需求。而TD-SCDMA/GPRS雙模技術成為公司今年手機芯片研發的重點。
李哲明介紹:目前的雙模SoftFone-LCR解決方案是2顆基帶芯片,即在集成的數字基帶與模擬基帶芯片中同時支持TD-SCDMA與GPRS標準,以及2顆射頻芯片。同時,實現384k數據業務將是今年技術研發的重點。預計今年年底明年年初推出商用的雙模芯片。
凱明公司自去年公司推出單模TD-SCDMA解決方案以來,已經被LG、波導、迪比特、聯想手機廣泛采用,今年將推出雙模GSM/GPRS/TD-SCDMA解決方案。公司市場部業務拓展經理傅岳林先生介紹:由于在不同制式下,對數字基帶芯片的不同要求比較明顯,因此,除了模擬基帶與射頻部分之外,凱明公司的數字基帶芯片成為今年研發的重點。
過去單模數字基帶Venus芯片包括2個芯片,一片是TI的GSM/GPRS數字基帶芯片,基于TI OMAP平臺,采用ARM9與DSPC55,面向應用層,另外一片是采用180nm的TD-SCDMA引擎的凱明Tempest芯片；而即將面世的MARS數字基帶芯片也是2個芯片,一片是基于TI 最新的Neptune平臺的GSM/GPRS數字基帶芯片,與Venus類似采用ARM9與DSPC55,而另一片是采用130nm工藝的TD-SCDMA引擎的凱明Viking芯片,其中,Viking較Tempest芯片,除了工藝先進之外,內部功能模塊的劃分即TD-SCDMA物理層運算的軟硬件劃分也較為先進。
總體說來,無論是Venus還是MARS解決方案都具有多媒體處理功能,只是Venus需要另外的協處理器；此外,MARS解決方案能更好的解決雙模手機的功耗問題,使得TD-SCDMA雙模手機的功耗可以與WCDMA雙模手機功耗相當。更為重要的是,MARS實現了過去所不能實現的384k數據業務,目前正在實驗室測試過程中。相對來講,第一代單模芯片只是作為測試用解決方案, 而雙模解決方案將被很多廠商所看好。
而T3G與展訊、重郵公司基本上都是基于過去的硬件平臺,對原有的方案進行了改良與提升。
T3G去年推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模終端芯片組,其特點首先是實現TD-SCDMA/GSM雙模；其次首次在業界成功實現了384k高速分組數據傳輸；省電功能達到商用手機要求(待機超過150小時、連續通話超過200分鐘)；性能穩定、可靠。今年公司在此基礎上繼續完善了解決方案的功能,并已達到TD-SCDMA商用水平。據公司CTO張代君介紹:解決方案可支持話音、短信、硬切換、接力切換、電路域實時數據傳輸64k、分組域下行數據傳輸384k、并發業務、省電功能等功能。已完成可視電話和FTP高速數據下載等承載功能。
T3G計劃在年底提供批量芯片。目前正進行優化設計定型,性能改進,并進行IOT測試、現場測試、一致性測試等。張代君介紹:目前芯片設計完全達到甚至超出設計預期,一次流片成功。
展訊公司作為最早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模單芯片的廠商,其芯片集成度有目共睹,SC8800是高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多?；鶐OC,采用數字/模擬混合信號CMOS半導體技術,在芯片中集成了完整的數字、模擬基帶電路和電源管理電路。2005年上半年,通過了“TD-SCDMA研究開發和產業化項目”專項測試。目前采用展訊通信方案的TD-SCDMA手機率先在TD-SCDMA網絡系統的容量測試中實現了單載波上能同時打通23個電話的最大理論值,驗證了TD-SCDMA具有比WCDMA更大的網絡容量的優勢。
該公司總裁助理時光介紹說:今年的研發重點仍然是基于去年的硬件平臺上,通過軟件實現性能的突破,即突破了384k數據業務,實現了 384k 高速分組數據傳輸,能夠借助PC機進行網上瀏覽、可視電話、 FTP 下載和VOD點播等寬帶多媒體業務,多媒體視頻圖像穩定,畫面流暢。但是他也強調:公司更關注的是TD-SCDMA手機的穩定性與可用性。新的產品將很快實現量產。
據介紹,展訊TD-SCDMA芯片和終端解決方案在技術上已相當成熟,已被越來越多的終端廠家所采用,包括海信、夏新、中電賽龍、海爾等眾多廠商,在近期參加專項測試中,是采用最多的TD-SCDMA終端解決方案,完全可以支持 TD-SCDMA 終端在 2005 年年終實現全面商用化。
相對來講,目前重郵還是重點在單模芯片的研發上,重郵聶能教授介紹:目前重郵主要是基于微米工藝的數字基帶芯片,它基于ARM9以及LSI的DSP,并附加了專業電路以及加速器,設計理論上可實現384k數據業務,下一步提供可視電話,即將下線。而未來會與信息產業部24所合作研發自己的射頻芯片,并且研發雙模芯片。
而新近進入中國TD-SCDMA市場的Skyworks公司,則是把PA產品帶入中國來,據公司Vincent Wang先生介紹:目前芯片已經被多家基帶廠商采用。將來還把雙模射頻芯片帶入中國,并繼續推進其PA芯片。
提高集成度是未來的關鍵
無論是展訊、ADI還是天綦、凱明、重郵,他們都認為:隨著技術的發展,在TD-SCDMA雙模技術的基礎上,芯片的重點將是提高集成度。李哲明即認為:手機芯片的高度集成將是未來的發展趨勢,即將現在的5或6顆芯片變成1顆芯片,這是手機芯片發展的最終目標。但如何提高集成度卻使得各個廠商仁者見仁智者見智。“不同的公司會根據各自的技術思路、能力、以及風險意識來選擇不同的集成方式,有的選擇基帶與多媒體處理器芯片的集成,有的選擇基帶與射頻的集成?！崩钫苊髡f。
對ADI公司來說,李哲明介紹:首先是到明年中上旬會把發射和接收集成到同一個芯片,這樣只需2顆射頻芯片共同支持TD-SCDMA與GPRS標準。隨著未來的發展,ADI公司會首先保證客戶當前產品穩定性的過渡,在基于自身強大的DSP技術,選擇多種方式,實現基帶與多媒體處理器芯片的集成；然后會將進一步克服工藝的不同,將射頻與數字基帶模擬基帶集成到一起。
而凱明公司的付岳林則介紹:目前雙模芯片在把基帶與射頻集成到一起的方向上,存在兩種集成:一個是把模擬與數字部分集成到一起,但這樣在將來很難向90nm與65nm方向發展；而另外一種是把高壓模擬部分拿出來作為單獨的芯片,而把數字基帶與RF芯片以及模擬基帶中的低壓部分集成到同一個芯片中來,采用CMOS工藝來進行集成,這將是凱明未來3-5年的發展方向。目前,TI正在把基于90nm的集成芯片量產,65nm工藝的芯片也已經測試成功。
T3G的張代君則希望公司的雙模芯片將繼續提高集成度、采用90nm先進半導體工藝、降低成本、降低功耗、支持更高速率傳輸如HSDPA等,和最新的WCDMA芯片組想媲美。
展訊時光則表示:未來芯片發展方向將進一步增強性能,降低成本,同時還將集成眾多多媒體應用功能,并考慮向HSDPA演進。究其原因,是多媒體、游戲、攝錄、可視電話等將成為3G手機的標準配置,這要求與其配套的手機芯片必須具備強大的多媒體功能,國際主流芯片廠商都在強化產品的多媒體性能。目前展訊的GSM芯片已經集成了多媒體芯片,未來會將多媒體芯片與TD-SCDMA芯片集成到一起。
