le="display: block;">
作者:黃鶯
隨著TD-SCDMA市場啟動的腳步越來越近,芯片廠商在TD-SCDMA芯片方面也越發(fā)成熟,凱明(Commit)、天綦(T3G)、展訊(Spreadtrum)、ADI推出手機RF功率管理測量IC" target=_blank>ADI、重郵以及Skyworks都在過去芯片的基礎(chǔ)上完善性能,把芯片推向商業(yè)化的軌道上來。
雙模成為今年市場的首要特色
凱明、ADI都像天綦、展訊一樣把雙模化作為今年TD-SCDMA市場研發(fā)的重點。ADI公司亞洲無線應(yīng)用中心經(jīng)理李哲民介紹:今年TD-SCDMA行業(yè)出現(xiàn)新的變化,就是對雙模技術(shù)的新的要求。
ADI公司去年開發(fā)了單模TD-SCDMA芯片SoftFone-LCR,已經(jīng)被中興通信、TCL、華立等應(yīng)用在手機、網(wǎng)絡(luò)的測試中,據(jù)李哲民介紹:到目前為止測試進行順利,結(jié)果符合需求。而TD-SCDMA/GPRS雙模技術(shù)成為公司今年手機芯片研發(fā)的重點。
李哲明介紹:目前的雙模SoftFone-LCR解決方案是2顆基帶芯片,即在集成的數(shù)字基帶與模擬基帶芯片中同時支持TD-SCDMA與GPRS標準,以及2顆射頻芯片。同時,實現(xiàn)384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)將是今年技術(shù)研發(fā)的重點。預(yù)計今年年底明年年初推出商用的雙模芯片。
凱明公司自去年公司推出單模TD-SCDMA解決方案以來,已經(jīng)被LG、波導(dǎo)、迪比特、聯(lián)想手機廣泛采用,今年將推出雙模GSM/GPRS/TD-SCDMA解決方案。公司市場部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理傅岳林先生介紹:由于在不同制式下,對數(shù)字基帶芯片的不同要求比較明顯,因此,除了模擬基帶與射頻部分之外,凱明公司的數(shù)字基帶芯片成為今年研發(fā)的重點。
過去單模數(shù)字基帶Venus芯片包括2個芯片,一片是TI的GSM/GPRS數(shù)字基帶芯片,基于TI OMAP平臺,采用ARM9與DSPC55,面向應(yīng)用層,另外一片是采用180nm的TD-SCDMA引擎的凱明Tempest芯片；而即將面世的MARS數(shù)字基帶芯片也是2個芯片,一片是基于TI 最新的Neptune平臺的GSM/GPRS數(shù)字基帶芯片,與Venus類似采用ARM9與DSPC55,而另一片是采用130nm工藝的TD-SCDMA引擎的凱明Viking芯片,其中,Viking較Tempest芯片,除了工藝先進之外,內(nèi)部功能模塊的劃分即TD-SCDMA物理層運算的軟硬件劃分也較為先進。
總體說來,無論是Venus還是MARS解決方案都具有多媒體處理功能,只是Venus需要另外的協(xié)處理器；此外,MARS解決方案能更好的解決雙模手機的功耗問題,使得TD-SCDMA雙模手機的功耗可以與WCDMA雙模手機功耗相當(dāng)。更為重要的是,MARS實現(xiàn)了過去所不能實現(xiàn)的384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),目前正在實驗室測試過程中。相對來講,第一代單模芯片只是作為測試用解決方案, 而雙模解決方案將被很多廠商所看好。
而T3G與展訊、重郵公司基本上都是基于過去的硬件平臺,對原有的方案進行了改良與提升。
T3G去年推出了TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模終端芯片組,其特點首先是實現(xiàn)TD-SCDMA/GSM雙模；其次首次在業(yè)界成功實現(xiàn)了384k高速分組數(shù)據(jù)傳輸；省電功能達到商用手機要求(待機超過150小時、連續(xù)通話超過200分鐘)；性能穩(wěn)定、可靠。今年公司在此基礎(chǔ)上繼續(xù)完善了解決方案的功能,并已達到TD-SCDMA商用水平。據(jù)公司CTO張代君介紹:解決方案可支持話音、短信、硬切換、接力切換、電路域?qū)崟r數(shù)據(jù)傳輸64k、分組域下行數(shù)據(jù)傳輸384k、并發(fā)業(yè)務(wù)、省電功能等功能。已完成可視電話和FTP高速數(shù)據(jù)下載等承載功能。
T3G計劃在年底提供批量芯片。目前正進行優(yōu)化設(shè)計定型,性能改進,并進行IOT測試、現(xiàn)場測試、一致性測試等。張代君介紹:目前芯片設(shè)計完全達到甚至超出設(shè)計預(yù)期,一次流片成功。
展訊公司作為最早推出TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模單芯片的廠商,其芯片集成度有目共睹,SC8800是高集成度的TD-SCDMA/GSM/GPRS多模基帶SOC,采用數(shù)字/模擬混合信號CMOS半導(dǎo)體技術(shù),在芯片中集成了完整的數(shù)字、模擬基帶電路和電源管理電路。2005年上半年,通過了“TD-SCDMA研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目”專項測試。目前采用展訊通信方案的TD-SCDMA手機率先在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的容量測試中實現(xiàn)了單載波上能同時打通23個電話的最大理論值,驗證了TD-SCDMA具有比WCDMA更大的網(wǎng)絡(luò)容量的優(yōu)勢。
該公司總裁助理時光介紹說:今年的研發(fā)重點仍然是基于去年的硬件平臺上,通過軟件實現(xiàn)性能的突破,即突破了384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),實現(xiàn)了 384k 高速分組數(shù)據(jù)傳輸,能夠借助PC機進行網(wǎng)上瀏覽、可視電話、 FTP 下載和VOD點播等寬帶多媒體業(yè)務(wù),多媒體視頻圖像穩(wěn)定,畫面流暢。但是他也強調(diào):公司更關(guān)注的是TD-SCDMA手機的穩(wěn)定性與可用性。新的產(chǎn)品將很快實現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)介紹,展訊TD-SCDMA芯片和終端解決方案在技術(shù)上已相當(dāng)成熟,已被越來越多的終端廠家所采用,包括海信、夏新、中電賽龍、海爾等眾多廠商,在近期參加專項測試中,是采用最多的TD-SCDMA終端解決方案,完全可以支持 TD-SCDMA 終端在 2005 年年終實現(xiàn)全面商用化。
相對來講,目前重郵還是重點在單模芯片的研發(fā)上,重郵聶能教授介紹:目前重郵主要是基于微米工藝的數(shù)字基帶芯片,它基于ARM9以及LSI的DSP,并附加了專業(yè)電路以及加速器,設(shè)計理論上可實現(xiàn)384k數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),下一步提供可視電話,即將下線。而未來會與信息產(chǎn)業(yè)部24所合作研發(fā)自己的射頻芯片,并且研發(fā)雙模芯片。
而新近進入中國TD-SCDMA市場的Skyworks公司,則是把PA產(chǎn)品帶入中國來,據(jù)公司Vincent Wang先生介紹:目前芯片已經(jīng)被多家基帶廠商采用。將來還把雙模射頻芯片帶入中國,并繼續(xù)推進其PA芯片。
提高集成度是未來的關(guān)鍵
無論是展訊、ADI還是天綦、凱明、重郵,他們都認為:隨著技術(shù)的發(fā)展,在TD-SCDMA雙模技術(shù)的基礎(chǔ)上,芯片的重點將是提高集成度。李哲明即認為:手機芯片的高度集成將是未來的發(fā)展趨勢,即將現(xiàn)在的5或6顆芯片變成1顆芯片,這是手機芯片發(fā)展的最終目標。但如何提高集成度卻使得各個廠商仁者見仁智者見智。“不同的公司會根據(jù)各自的技術(shù)思路、能力、以及風(fēng)險意識來選擇不同的集成方式,有的選擇基帶與多媒體處理器芯片的集成,有的選擇基帶與射頻的集成。”李哲明說。
對ADI公司來說,李哲明介紹:首先是到明年中上旬會把發(fā)射和接收集成到同一個芯片,這樣只需2顆射頻芯片共同支持TD-SCDMA與GPRS標準。隨著未來的發(fā)展,ADI公司會首先保證客戶當(dāng)前產(chǎn)品穩(wěn)定性的過渡,在基于自身強大的DSP技術(shù),選擇多種方式,實現(xiàn)基帶與多媒體處理器芯片的集成；然后會將進一步克服工藝的不同,將射頻與數(shù)字基帶模擬基帶集成到一起。
而凱明公司的付岳林則介紹:目前雙模芯片在把基帶與射頻集成到一起的方向上,存在兩種集成:一個是把模擬與數(shù)字部分集成到一起,但這樣在將來很難向90nm與65nm方向發(fā)展；而另外一種是把高壓模擬部分拿出來作為單獨的芯片,而把數(shù)字基帶與RF芯片以及模擬基帶中的低壓部分集成到同一個芯片中來,采用CMOS工藝來進行集成,這將是凱明未來3-5年的發(fā)展方向。目前,TI正在把基于90nm的集成芯片量產(chǎn),65nm工藝的芯片也已經(jīng)測試成功。
T3G的張代君則希望公司的雙模芯片將繼續(xù)提高集成度、采用90nm先進半導(dǎo)體工藝、降低成本、降低功耗、支持更高速率傳輸如HSDPA等,和最新的WCDMA芯片組想媲美。
展訊時光則表示:未來芯片發(fā)展方向?qū)⑦M一步增強性能,降低成本,同時還將集成眾多多媒體應(yīng)用功能,并考慮向HSDPA演進。究其原因,是多媒體、游戲、攝錄、可視電話等將成為3G手機的標準配置,這要求與其配套的手機芯片必須具備強大的多媒體功能,國際主流芯片廠商都在強化產(chǎn)品的多媒體性能。目前展訊的GSM芯片已經(jīng)集成了多媒體芯片,未來會將多媒體芯片與TD-SCDMA芯片集成到一起。
