發布日期:2022-07-14 點擊率:51
Powder芯片的制作工藝非常復雜。據日立公司介紹,該新一代電子標簽采用了90納米節點工藝制造,襯底為絕緣體硅,采用3層金屬布線的CMOS結構,內部嵌有21微米×32微米的128比特容量的微型存儲器,配有外置天線,最大通信距離為30厘米,通信時的耗電量小于1毫瓦,外置天線的長度為6厘米,天線與芯片的黏結采用異性導電薄膜。
由于該電子標簽體積小,因而每個硅圓片可獲得400萬個微型芯片。該微型芯片內的存儲器的光刻采用了先進的電子束光刻機,這不僅可提高器件的集成度,而且所生產的存儲器可在400℃高溫下確保較高的可靠性。此外,在生產中不需采用傳統的掩膜工藝技術,只需將獨特的ID設計圖嵌入存儲器即可,這也使得有望大大降低生產成本。
該電子標簽在使用中不需要能源,可以接受兆赫茲頻率的信號,同時釋放出128組驗證數碼。研究人員認為,使用這種微型電子標簽可以標記億萬個物體,供應商可以將商品型號、原產地、生產廠家和產品批次等商品的詳細信息輸入電子標簽,當貼有標簽的貨箱經過閱讀器時,標簽便將產品數據傳遞給閱讀器,閱讀器再將數據下載到中央處理器,生成企業貨品清單管理數據庫。這樣,商品從生產、運輸到銷售的過程都可以被清楚地了解和把握,從而在采購、倉儲、配送過程進行準確監控,從而可以達到對產品進行防偽和打假的目的。
日立公司今后還計劃進一步采用65納米節點工藝,甚至將來會過渡到32納米工藝,用于制造12微米見方的電子標簽。目前,制約大量使用電子標簽的瓶頸是如何降低其成本,解決這一問題后,低成本的電子標簽將在防偽和打假方面起到重要作用。