開始時關注的焦點很自然是設計。隨著亞微米工藝的普及,在進入流片階段以及隨后的驗證階段后,掩模和晶圓制造成本都大幅增加,于是多項目晶圓(MPW)業務目前正在得到普及和增長。然而除非到了最后,人們不會投精力于器件的封裝。這可能是由于一些半導體制造商和MPW提供商都對封裝關注較少的結果,或者說是人們通常將其視作為最后才需要關注的事情。然而事實上,在芯片的創建過程中,無論是用于開發測試,還是用于最終的器件,選擇一款合適的封裝,不僅只是縮短上市時間,還會為用戶帶來切實的利益。封裝的選擇從未像今天這樣重要,如今一些MPW提供商也意識到了在整個芯片開發過程中為芯片開發商提供一個最優封裝的重要性了。最常見的做法是與知名的封裝專家一道選取。下面請看一下都有什么樣的選擇以及他們是怎么選取的。
開口腔型封裝
x10mm。
圖1:目前開口腔型封裝可用于表面貼裝和引腳型器件的各類塑封封裝中,如QFN和SSOIC。芯片級封裝
圖2:晶片級封裝將硅片的切割放到工藝的后端。 圖3:具有焊料沖塊的芯片級封裝。 芯片疊層封裝
圖4a: 金字塔式堆疊 圖4b:同尺寸裸片堆疊 圖4c:懸吊式交叉堆疊 系統級封裝(SIP)
圖5:系統級封裝將IC、分立和無源元器件集成到一個定制或標準外形的SIP中。 本文小結
作者:Wes Hansford
集成電路制造業務部副經理
E-mail: hansford@
MOSIS 公司
