發布日期：2022-07-14 點擊率：34
歐洲芯片商意法半導體公司(STMicroelectronics NV)日前宣布將旗下無線資產并入恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司),從而組建一家由意法半導體控股的新的合資公司。
根據雙方達成的協議,意法半導體將支付給恩智浦半導體15.5億美元,換取在新合資公司中80%的股份,意法半導體還擁有最短3年后購買剩余20%股份的選擇權。恩智浦半導體公司由一家私人股權基金財團控制,其中包括美國私人投資公司KKR(Kohlberg Kravis Roberts and Co.)和銀湖投資公司。Nokia也在該交易合約上簽了字,并表示其無線產品供應鏈需要得到鞏固。
該交易包括設計、銷售、市場和終端制造部門的資產,涉及產品線包括UMTS, TD-SCDMA, WiFi, Bluetooth, GPS, FM Radio, USB和UWB等,同時也包括NXP業已收購的Silicon Laboratories的無線產品線和GloNav的GPS產品線。
預計上述交易將在第三季度完成。兩家公司計劃借此機會聯合各自的優勢力量,從而在競爭激烈的無線芯片市場贏得更大的發言權,目前主導這一市場的是美國德州儀器和高通公司。兩家公司稱,此次交易中合并的部門2007年的總收入達30億美元,合資公司目前在全球范圍擁有9000名員工。
“此次交易將進一步增強我們的無線業務部門,有助于擴大我們在既定目標范圍內的重要市場的領先優勢。”意法半導體CEO卡羅·伯佐蒂(Carlo Bozotti)在聲明中表示。
預計該交易在2011年之前將為雙方的母公司節省2.5億美元的成本。意法半導體還期待該交易對其2009財年的利潤增長做出貢獻。
附新聞發布:
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創建的獨立半導體公司),與移動通信解決方案領導廠商意法半導體,日前宣布同意整合雙方的無線業務,組建一家合資公司,該公司將與全球主要手機廠商保持緊密合作。新公司將擁有更大的規模效應,以滿足客戶對于2G、、3G、多媒體、連接以及所有未來主要無線通信技術的需求。合并后的公司將繼承兩家公司2007年締造30億美元業績的成功業務,并擁有數以千計的重要的通信與多媒體專利。新公司將位居全球無線通信業務前三甲,在少數的擁有規模效益與專有技術的公司中,通過持續的研發投資,建立起全球無線與多媒體市場領導廠商的強勢地位。
新的組織機構將整合兩家公司關鍵的設計、市場銷售部門以及后端制造設施,成為一家全球化的新型合資公司,但前端晶圓制造將委托兩家母公司及晶圓代工廠代為生產。這家新的領導廠商將處于優勢地位,擁有所有重要的技術,滿足通用移動通信系統(UMTS, Universal Mobile Telecommunication System)、新興的中國3G標準以及其他蜂窩、多媒體及連接功能(包括WiFi、藍牙、 GPS、 調頻廣播、 USB及超寬帶UWB等)的要求,以全面完善的無線與移動應用解決方案,為全球客戶提供高效優質的服務。新公司還將整合恩智浦最近收購的芯科實驗室(Silicon Laboratories)的無線業務,以及GloNav公司的GPS衛星定位系統業務。
“新合資公司的優勢在于它與主要客戶的良好關系,由恩智浦與意法半導體轉移過來的互補的IP與產品線,將創造出豐富多樣的產品與服務,從而為市場提供最前沿的創新能力,”ST總裁兼首席執行官 Carlo Bozotti說,“合資公司的強勢地位,令我們預期無論是近期還是長期,公司都將展現其綜合效應,得益于兩家母公司在2G、 、3G、多媒體與連接技術的深厚基礎,新公司得以擁有強有力的發展基石,合并行為將為新公司的成功未來打下良好的根基。”
“無線半導體行業需要在新技術與創新產品的開發上投入巨額資金。這項舉措將推進兩強的市場領導地位。”恩智浦公司總裁兼首席執行官Frans van Houten表示,“這家合資公司的成立,使我們把大多數競爭對手遠遠拋在后面。雙方的優勢互補,將加速我們創新的速度,同時可預見它將擴大我們的市場份額,并改善我們的財務業績。”
兩家母公司分別貢獻了能夠創造可觀收入的強勁業務,2007年的營業利潤各約為一億美元。為建立清晰的產權結構,意法半導體將擁有新合資公司80%的股份。恩智浦將從ST獲得15億5千萬美元,其中包括控制權溢價,將用現金償付(2007年年底ST持有現金及現金等價物共35億美元)。新公司的財務組成非常健全,完全零負債,能鞏固與所有頂級移動手機制造商的合作關系,從而為公司業績帶來強勁增長。兩家母公司也就恩智浦一方擁有20%股權的未來退場機制達成一致,包括期權買賣(Put and Call),以15%為差額基準,將基于未來財務結果的實際情況議定執行價格,自合資公司成立起三年后可以開始執行。
新公司將在荷蘭登記成立,公司總部設在瑞士,全球約有9000名員工。來自意法半導體和恩智浦的員工數目幾乎相當,他們將共同為合資公司龐大且高要求的全球客戶群服務。新公司本身并不擁有晶圓廠,因此財務結構被設計為低資本密集度,但它可以得到兩家母公司的先進晶圓制造產能與晶圓代工廠的強力支持；它自行運營兩座高效能的封裝測試廠,分別位于菲律賓的Calamba及馬來西亞的麻坡。恩智浦的Calamba廠會完全轉移給新成立的合資公司。而ST則把位于麻坡的后端封裝廠的一部份現有設備分離出來,交由新公司運營。專屬的全球銷售與客戶支持團隊則完全為新公司所用。
新公司將由董事會管理,Carlo Bozotti 與 Frans van Houten兩人都將入主董事會,以確保新公司客戶的最大利益,以及合資公司的成功運作。此項交易需要獲得相關部門的審批,并需要與勞工委員會進行磋商,預計于今年第三季度完成。
母公司預計,在2011年之前,合資公司將每年節約2億5千萬美元的綜合成本。在財務影響方面,ST期望此項交易可以反映在2009年的非公認會計準則的現金每股收益中。
對于恩智浦的財務影響,Frans van Houten評論道,“此項交易改變了恩智浦的產品線組成,強化了我們的頭寸。我們將通過對我們既有及所關注業務領域的持續創新和投資來不斷鞏固我們的市場領導地位,這些領域包括多重市場半導體、汽車電子、智能識別與家庭娛樂電子產品。”
“這項交易將強化我們的無線半導體業務。該業務作為公司擴展實力與外部增長的重要業務領域,其市場領導地位將得以加強。”Carlo Bozotti補充說,“我們最近已將存儲器產品部分離出去,綜合來看,這些舉措進一步證明公司優化產品結構,追求高價值與領先地位的執行能力。再加上我們近期公布的針對股東的股票分配計劃,充分證明了我們優化股東價值的承諾。”
根據市場調查公司iSuppli的數據,2007年全球手機市場為11億5千萬部,到2011年為止的年復合增長率可達8%。2007年,手機半導體市場占全球半導體市場總和的14%,成為半導體產業中第二大市場領域。
