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Infineon OptiMOS 功率 MOSFET IPTG007N06NM5 采用改進(jìn)的直引線封裝，帶鷗翼引線。與 D2PAK 7 引腳相比， TOLG 具有與無(wú)鉛封裝兼容的外形尺寸，可實(shí)現(xiàn)出色的電氣性能，板空間減少 ～60%。OptiMOS 5-60 V 的這款新封裝可提供非常低的 RDS (接通) ，經(jīng)優(yōu)化可處理 300 A 的高電流鷗翼引線的靈活性，采用 TOLG 封裝的 OptiMOS 在 AL-IMS 板上顯示了出色的焊接接頭的可靠性。這會(huì)使板上的熱循環(huán)增加 2 倍

高效率和低 EMI
高性能