超薄封裝
特別適用于自動化放置
玻璃鈍化芯片接線
應用：
適用于敏感電子保護，避免消費產品、計算機、工業、汽車和電信領域的傳感器單元上的 IC、MOSFET 和信號線路因電感性負載和照明而產生電壓瞬變。
| 屬性 | 數值 |
|---|---|
| 方向類型 | 單向 |
| 二極管配置 | 單路 |
| 最大鉗位電壓 | 21.2V |
| 最小擊穿電壓 | 14.3V |
| 安裝類型 | 表面貼裝 |
| 封裝類型 | DO-214AA (SMB) |
| 最大反向待機電壓 | 12.8V |
| 引腳數目 | 2 |
| 峰值脈沖功率耗散 | 600W |
| 最大峰值脈沖電流 | 28.3A |
| 每片芯片元件數目 | 1 |
| 最低工作溫度 | -65 °C |
| 最高工作溫度 | +150 °C |
| 尺寸 | 4.57 x 3.94 x 2.23mm |
