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VT-X700-E / -L 高速X射線CT斷層掃描自動(dòng)檢查裝置

VT-X700-E / -L 高速X射線CT斷層掃描自動(dòng)檢查裝置
高速的X射線CT斷層攝像技術(shù), 革命性提高了基板檢查的效率。近年來，在車載電子行業(yè)、消費(fèi)性電子業(yè)、數(shù)碼家電業(yè)，除了對于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外，越來越多的廠家增加了高密度的元件貼裝。組裝在成品里的貼裝基板，也很大數(shù)量地用到BGA/CSP等表面無法看到焊錫接合面的元件。以往的X射線透視型檢查手法，會(huì)發(fā)生很多誤判以及漏判，使檢查結(jié)果極不穩(wěn)定。VT-X700這款機(jī)器使用獨(dú)立的X射線CT檢查手段，結(jié)合在線化技術(shù)的開發(fā), 使機(jī)器在超高速狀態(tài)下獲得貼裝元件的3D數(shù)據(jù),精準(zhǔn)把握3D數(shù)據(jù)中檢查對象位置, 使本來互相矛盾的在線全數(shù)檢查所要求的速度和穩(wěn)定的檢查品質(zhì)得以兼?zhèn)洹６?安全無害的設(shè)計(jì)和周全的保修體制使用戶能在安全環(huán)境中進(jìn)行檢查。歐姆龍向您提案這樣一款劃時(shí)代的X射線CT全自動(dòng)在線檢查裝置。為您解決產(chǎn)線的實(shí)際問題決不遺漏易漏判的不良高速的量產(chǎn)在線對應(yīng)提供安全、放心的操作環(huán)境高度可信賴性通過CT切片攝像，使“看不見的部分”可以精確進(jìn)行3D檢查。對于穿透型X射線檢查很困難的BGA浸潤不良，本機(jī)器可通過CT方式獲取截面圖像并進(jìn)行分析，精確把握不良。VT-X700通過CT切片掃描，對焊點(diǎn)形狀形成3D數(shù)據(jù)并進(jìn)行解析。對于BGA焊錫接合面的浸潤不良等問題，可以通過截面解析得以精準(zhǔn)檢查。【NEW】除BGA以外的元件也能精確進(jìn)行自動(dòng)檢查不光是BGA 還有CSP、QFN、QFP、電阻/電容元件、插孔元件等也可以針對以下焊點(diǎn)進(jìn)行檢查。使檢查效率極大提高。高速性本機(jī)器可用于產(chǎn)線的各段檢查工序，使產(chǎn)線高效化。【檢查模式】對于雙面同時(shí)搭載多個(gè)BGA元件的基板，可以實(shí)現(xiàn)一次性精確檢查。在檢查模式下，選擇所需的分辨率（15-30μm）和切片次數(shù)（16/24/32次）,高速獲取檢查所需的CT圖像。高速性使在線的全數(shù)檢查得以實(shí)現(xiàn)。【解析模式】通過高精度的實(shí)物確認(rèn)，明確不良原因。在解析模式下，選擇高分辨率（10μm）和高切片次（128次）以獲得高質(zhì)量的3D數(shù)據(jù)，主要用于試產(chǎn)評估以及工程不良原因分析。安全X射線照射時(shí)的泄漏量低于0.5μSv/h!超微量輻射設(shè)計(jì)，使一年所受輻射量低于自然環(huán)境中受輻射量的十分之一。放心保修· 點(diǎn)檢易于進(jìn)行使用密閉式管狀X 射線發(fā)生器，更換簡便VT-X700使用了密閉式管狀X射線發(fā)生器，使更換簡單易行，停機(jī)時(shí)間達(dá)到最短。同時(shí)也能確保檢出精度，令客戶放心使用。保修菜單豐富多樣根據(jù)不同客戶的使用條件，提供豐富多樣的保修菜單。請咨詢客戶營業(yè)擔(dān)當(dāng)。專業(yè)工程師作技術(shù)支持，放心使用在保修方面，有歐姆龍的專業(yè)工程師進(jìn)行切實(shí)有效的技術(shù)支持，客戶可放心導(dǎo)入。【充實(shí)靈活的選項(xiàng)】

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